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迷催药联系方式【微信;229I334742】Dae Woo Kim 表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的 16 层堆叠 HBM3 内存,该内存样品工作正常,未来 16 层堆叠混合键合技术将用于 HBM4 内存量产。 [详细介绍]